indium bonding material

Se recomienda adherir el target (bonding) a un backing plate adecuado pare evitar que el target se resquebraje por deficiencias en el enfriamiento. La integridad térmica y mecánica de la adherencia entre el backing plate y el blanco es crítica para conseguir un proceso de sputtering óptimo. PhotonExport ofrece servicios de adhesión o bonding con metal o con elastómeros.

Bonding por Indio

El bonding por Indio se considera un proceso de soldadura. Se realiza a una temperatura de 170º Celsius y es uno de los métodos preferidos para targets que necesiten de una buena conductividad térmica. Este proceso permite disipar el calor del target con una muy alta eficiencia. Se reduce también la posibilidad de resquebrajeo gracias a la soldadura “suave” que otorga cierta flexibilidad a la adhesión cuando el target se expande a una velocidad diferente que el bakcing plate.
La temperatura relativamente baja de fusión del Indio: 156.6º Celcius es la principal limitación de este tipo de soldadura, trabajar a temperaturas superiores a los 150º Celcius podrá provocar fusión de la soldadura y eventualmente de la adhesión.

La parte trasera del target, una vez adherido al backing plate metálico queda sin burbujas ni vacío. La adhesión con tres capas permite adherirse a todos los blancos y además evita que ocurran aleaciones indeseadas con el indio.
Como resultado se obtiene una mejor adhesión y una conductividad térmica mejorada.

Las ventajas claves son: una baja temperatura de fusión, capacidad de retirar el stress mecánico y térmico entre materiales de diferente composición y reducir las deformaciones.


Bonding por Elastómero

Uniones por elastômeros son una alternativa a otros sistemas de unión o bonding que por otros tipos de beneficios ya tienen una amplia aceptación en la industria. Algunos beneficios son:

  • Reproductibilidad de la adhesión gracias a la dispersión precisa del elastómero en la superficie y a la facilidad de aplicación.
  • Uniformidad y distribución del elastómero controladas.
  • Crea una adhesión con garantías entre una gran combinación de materiales.
  • Permite un proceso de adhesión sin agregar estrés mecánico o térmico.
  • La ductilidad del elastómero permite unir materiales muy diferentes.
  • Es adecuado para hacer bondng entre materiales frágiles.
  • Las juntas de adhesión tienen conductividad eléctrica.