Blancos de Pulverización Catódica: Usos y proceso de fabricación 

La pulverización catódica es un proceso de deposición física de vapor para formar películas delgadas. El espesor de las capas formadas varía desde unos pocos nanómetros hasta varios micrómetros. La pulverización catódica por PVD consiste en la colisión de iones en vacío y un entorno de plasma bajo un fuerte campo magnético con la finalidad de extraer átomos del blanco y hacer crecer gradualmente una película delgada sobre el substrato deseado. Los investigadores científicos usan generalmente pequeños discos (rango de diámetro habitual desde 0.25 a 2, 3 o 4 pulgadas) como blancos de pulverización catódica. Sin embargo, hay innumerables formas de blancos como cilindros pequeños, tubos huecos (objetivos giratorios) y placas largas de acuerdo con la aplicación industrial y el proceso de deposición continua o discontinua. El polvo metalúrgico es lo más común para producir la mayoría de targets.

A pesar de que Grove y Faraday fueron los primeros en reportar el fenómeno de la pulverización catódica, fue Edison quien logró presentar la primera patente en 1884, relacionada con un proceso de pulverización catódica por el método de deposición de arco y evaporación térmica desde una superficie sólida. Hoy en día, sectores como la microelectrónica, fotovoltaico, óptico, metal y tribológico utilizan la deposición de películas delgadas de PVD.