Equipamento de RIE ICP Etching

Adaptabilidade química do processo

Químicas fluorinadas e/ou cloradas podem ser misturadas no processo sem contaminação cruzada.

Versatilidade do tamanho do substrato

O nosso equipamento oferece uma flexibilidade incomparável quando se trata do tamanho do substrato. Os utilizadores podem facilmente alternar entre substratos de 2 polegadas, 4 polegadas, 6 polegadas ou 8 polegadas, garantindo uma ampla gama de aplicações e adaptabilidade a projetos diversos.

Flexibilidade na manipulação/carga do substrato

Compreendemos que diferentes projetos têm demandas distintas. Para atender a uma variedade de requisitos, o nosso Equipamento de RIE ICP Etching oferece múltiplas opções de manipulação e carregamento de substratos. Quer prefira o carregamento direto, as lançadeiras pré-carregadas ou as lançadeiras pré-carregadas com fechadura de carregamento, o nosso equipamento pode adaptar-se às suas necessidades específicas.

Baixa manutenção do reactor

O nosso Equipamento de RIE ICP Etching é meticulosamente projetado para garantir um processamento isento de contaminação. Com capacidades de limpeza de plasma in-situ, mantém um nível impressionantemente baixo de manutenção do reator. Isso se traduz em menos tempo de inatividade e maior produtividade nas suas operações.

Software que lhe dá controlo

Assuma o controlo dos seus processos com o nosso avançado software de controlo. Os módulos podem ser adaptados para funcionar tanto em processamento de plasma de onda contínua como em processamento de plasma pulsado, oferecendo uma flexibilidade e precisão inigualáveis.