Silikon Wafer
PhotonExport, aşağıda ayrıntılarıyla belirtildiği üzere küçük silikon ve kristal Wafer tedariği yapmaktadır
Özellikler:
Aşağıda listelenen özelliklerden birini seçiniz. Minimum sipariş miktarımız yoktur.
25.4 mm Si Wafer, 50.8 mm Si Wafer, 76.2 mm Si Wafer, 100 mm Si Wafer, 125 mm Si Wafer, 150 mm Si Wafer, 200 mm Si Wafer, 300 mm Si Wafer, 450 mm Si Wafer Termal Oksit (SiO2) Çap 25.4 mm ila 300 mm arasında değişir. kalınlık 200 Angstroms (Å)’dan 15 µm’a kadar mevcuttur. Stoichiometric LPCVD (düşük basınçlı kimyasal buhar biriktirme) Silicon Nitrit wafer PECVD (Plazma ile güçlendirilmiş kimyasal buhar biriktirme) Silikon Nitrit wafer (düşük sıcaklıklarda biriktirilir) Entegre fotonik uygulamalarınız için genel olarak temin edilmektedir.. Tek kristal InGaAs tedarik ediyoruz. InGaAs esas olarak kızılötesi dedektörler için kullanılır. Diğer uygulamalar arasında çığ foto diyotları, en h ızlı transistörlerin bazıları ve triple-junction photovoltaics bulunur. Entegre fotonik uygulamalarınız için genel olarak temin edilmektedir. İndium Fosfit Wafer Mevcut çaplar: 2 “3” Entegre fotonik uygulamanız için Kristal Wafer Özellikler Yönünüzü seçin (100), (001), (111), (110) Kübik ve dört köşeli kristaller için (0001), (1102), (1120), (1010) Altıgen kristaller için Diğer yönlendirmeler, daha yüksek Miller indeks değerleri veya benzer yüzeyler ile elde edilebilir. Yönlendirme doğruluğu: ± 0,5 °, tipik olarak <0,3 ° veya istek üzerine daha iyisi Standart boyutunuzu seçin: 5 mm x 5 mm, 10 mm x 10 mm, 10 mm x 5 mm, 15 mm x 15 mm 12,7 mm x 12,7 mm, 20 mm x 20 mm, 25 mm x 25 mm, ø1″, ø2″ Yanal toleranslar: +0/-0.05 mm Standart kalınlık: 0,5 mm, 1,0 mm, istek üzerine 0.1 mm’ye kadar olan diğer kalınlıklar Dikey tolerans: İsteğe bağlı olarak +/- 0.05 mm veya daha iyi Parlatma: Bir veya her iki taraf epi-polished (cilalanmış epitaksiye hazır) Yüzey kalitesi: 50x büyütme altında çizilmeye karşı korumalı Mikro Pürüzlülük (interferometere mikroskopu ile ölçülmüş) Rt : < 2.0 nm Stoktaki Kristaller: Aluminum, CeO2, GdScO3, LiF, PbSe, Tb-Dy-Fe (GMM), Al2O3 (sapphire ), CdS, GGG, MgAl2O4 (spinel), PbTe, W (Polycrystal), AlN, CdSe, Graphite, Mg, SrTiO3, WS2, Ag, CdTe （HgCdTe), InAs, MgF2, Nb:SrTiO3 , WSe2, Au, CdZnTe, InP, MgO, SrLaAlO4, WTe2, Au/Cr coated, SiO2/Si, CsI (TI), InSb, Mica Disks, SrLaGaO4, BaF2, DyScO3, KCl, Mo (Polycrystal), SiO2 ( quartz ), YAlO3 (YAP), BaTiO3, Diamond , KH2PO4, MoS2, SiC (4H, 6H, 3C), YAG , Bi2Se3, Diamond Epi Film on Si, KTN, MoSe2, SBN, YIG, Bi2Te3, Fe (SS-Poly), KTaO3, MoTe2, Si, YVO4, Bi4Ge3O12(BGO12), Fe2O3, LaAlO3, NaCl, Si-Ge, YSZ, Bi12GeO20(BGO20), Fe3O4, LaF3, NaBi(WO4)2, SOI, ZnO, BN (h), Ga2O3-ß, La3Ga5SiO14, NdCaAlO4, SOS, Black Phosphorus, GaAs, LiAlO2, Nickel ( single xtl), Ti (polycrystal), ZnS,CaF2, GaN, LiGaO2, NdGaO3, TiO2(Anatase), Zn, C ( single crystal), GaSe, LSAT, PBN, TiO2 (Rutile), ZnSe, CaCO3 (Calcite), GaP, Li, PET Film, Ta, ZnTe,Cu, GaTe, LiNbO3, PbWO4, TGG, Zr, Ce:Lu2SiO5, GaSb, LiTaO3, PMNT, TeO2, Zero Diffraction Plate, CdWO4, Ge, Lu2SiO5 : Ce, PbS, TbScO3, Two Dimensional Crystal. Eğer aradığınızı listemizde bulamazsanız, daha fazlası ve özel çözümler için bize danışın. Seramik Wafer: PhotonExport Alumina substrat (Al2O3), Zirkonya substrat (ZrO2) ve Alüminyum Nitrür substrat (AlN) sağlamaktadır. Al2O3 kaplanma yüzeyleri, üstün yüksek mekanik mukavemeti ve çok yüksek ısı direnci nedeniyle çok fazla şekilde müşterek olarak kullanılmaktadır. Özellikleri, Alüminyum alt katmanları yüksek performanslı mikroelektronik ambalajlar için çok faydalı olan çok küçük yalıtkan kayıp içerir. Yüksek aşınma direnci Al2O3’ü öğütme ortamı olarak iyi bir performans sergilemesine sebep olmaktadır.Alüminyum kaplanma yüzeyi oldukça pürüzsüzdür ve düşük gözeneklidir, % 99.6 alümina kaplanma yüzeyi ince film cihazı ve ayrıca kalın film cihazı uygulaması için de uygundur.
Mevcut Çaplar
Termal Oksit Silikon Wafer
Silikon Nitrid Wafer
İndium Galyum Arsenit Wafer
(Yanal çözünürlük: 0.65 μm, teorik dikey çözünürlük 0.01 nm’den)
Pürüzlülük: (λcut = 0.08 mm)
Ra: < 0.5 nm
Rq : < 1.0 nm
Description Al2O3 Wafer Type 1 Al2O3 Wafer Type 2 Al2O3 Wafer Type 3 Al2O3 Wafer Type 4
Purity (wt%) 0.96 99.6% 99.6% 99.9%
Density (g/cm3) > 3.75 3.88 3.87 3.92
Thermal conductivity (W/m. K) 24 34.7 35 35
Thermal Expansion (x10-6/oC) < 7.7 7~8.3 7~8.3 8.1
Dielectric Strength (Kv/mm) > 14 23.64 23.64 8.7
Dielectric Constant (at 1MHZ) 9.8 9.9 9.9 9.8
Loss Tangent (x10-4 @1MHZ) 4 1 1 < 1
Volume Resistivity (ohm-m) > 1013 @ 20 Cº; > 3x107 @ 500 Cº > 1014 @ 25 Cº; > 109 @ 500 Cº > 1014 @ 25 Cº; > 1010 @ 500 Cº > 1015 @ 25Cº; 1012 @ 500 Cº
Flexural Strength (N/mm2) >330 593 621 400
Surface Roughness (micron) as fired 0.3 as lapped 0.075 as polished 0.025