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Equipamento de Polimento de Wafer
Máquinas de Polimento Mecânico Químico (CMP) para Polimento de Wafer
As máquinas de Polimento Mecânico Químico (CMP) são ferramentas vitais na indústria de semicondutores, desempenhando um papel crucial na fabricação de circuitos integrados e outros dispositivos microeletrônicos. Essas máquinas são projetadas para polir precisamente e uniformemente a superfície dos wafers de silício, que são os blocos de construção da eletrônica moderna; e outros wafers também. O CMP é essencial para alcançar a planicidade, suavidade e uniformidade desejadas, necessárias para que os dispositivos semicondutores funcionem de maneira otimizada.
Principais Características das Máquinas de Polimento Mecânico Químico (CMP) para Polimento de Wafer:
- O equipamento de polimento de wafer é projetado para o polimento e planarização de wafers individuais com diâmetros entre 1″ e 8″.
- Adequado para pesquisa, desenvolvimento e produção em pequena escala.
- Carregamento Manual, Carregamento Automático (opcional).
- Interface com tela sensível ao toque.
- E muito mais!
