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Equipo para el pulido de obleas
Máquinas de Pulido Químico-Mecánico (CMP) para el Pulido de Obleas
Las máquinas de pulido químico-mecánico (CMP) son herramientas vitales en la industria de semiconductores y desempeñan un papel crucial en la fabricación de circuitos integrados y otros dispositivos microelectrónicos. Estas máquinas están diseñadas para pulir de manera precisa y uniforme la superficie de obleas de silicio, que son los componentes básicos de la electrónica moderna, ademas varios tipos de obleas. El CMP es esencial para lograr la planitud, suavidad y uniformidad deseadas necesarias para el óptimo funcionamiento de los dispositivos semiconductores.
Características de las Máquinas de Pulido Químico-Mecánico (CMP) para Pulido de Obleas:
- El equipo de pulido de obleas está diseñado para pulir y planarizar obleas individuales con diámetros de 1″ a 8″.
- Adecuado para investigación, desarrollo y producción a pequeña escala.
- Carga manual, carga automática (opcional).
- Interfaz táctil y facil de usar.
- ¡Y mucho más!
