Hornos de deposición química de vapor mejorada por plasma

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Hornos de deposición química de vapor mejorada por plasma

ECM ofrece dos modelos diferentes de hornos compactos de tipo batch, de una o varias cámaras. Proporcionan un procesamiento de semiconductores de alta precisión, así como una amplia gama de presiones de funcionamiento. El rango de temperaturas va de 200ºC a 1300ºC. Tienen espacio suficiente para hasta 25 obleas y componentes de alta precisión que permiten una deposición de película fina de alta calidad. Las máquinas admiten Si, SiC, GaN, zafiro, cerámica cuarzo y metal como material de sustrato. Plasma directo, baja RF, libre de marcas, color uniforme, Proceso horizontal de obleas, hasta 25 obleas por lote, posibilidades de deposición de múltiples capas, limpieza in situ Imagen. MEMSLAB plasma enhanced chemical vapor deposition furnaces pecvd SI QUIERE SABER MÁS SOBRE NUESTROS EQUIPOS DE PVD, HAGA CLIC AQUÍ PARA DESCUBRIRLOS.