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RIE -reactive ion etching España
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RIE -reactive ion etching
El reactive ion etching es un proceso que elimina los materiales químicamente de los sustratos mediante el bombardeo de iones.
Las principales ventajas de utilizar este proceso son que proporciona un grabado direccional y es mucho más fuerte que el plasma isotrópico.
Una de las muchas aplicaciones de la RIE es la fabricación de hologramas generados por ordenador (CGH) de gran superficie, así como el grabado de máscaras.
También es útil en los procesos que implican PEVD de diamante nanocristalino con aplicaciones directas en revestimientos antirreflectantes, protección de lentes, protección de herramientas mecánicas (debido a su alta dureza) y activación activación catalítica.
Los sistemas proporcionados son un sistema de proceso de plasma de alta densidad de gran superficie o RIE y PECVD y proporciona excitación de plasma independiente y polarización de sustrato por RF. El sistema cuenta con enfriamiento y calentamiento del sustrato, orientación del sustrato hacia arriba o hacia abajo, bloqueo automático del vacío para la orientación del sustrato, escalable para diferentes tamaños de sustrato, temperatura de control de la cámara y espectrómetro de emisión óptica. Están disponibles diferentes opciones de opciones disponibles en función del tamaño del sustrato.
